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低溫等離子發生器表面處理技術在HDI板的應用

低溫等離子發生器表面處理技術在HDI板的應用:
      大家都曉得,噴射型空氣低溫等離子發生器、氣體輸送體系和plasma噴頭形成的高頻超高壓電量在噴頭中形成超低溫等離子,依靠空氣氣流將等離子輸送到腔體外到達工件表層。當等離子與被處置物件表層相逢時,出現化學和物理變化,表層獲得改性和清潔,碳化氫污物如油脂和輔助添加劑被去除。

       低溫等離子發生器處置技術后,可以去除激光打孔后的碳化物,達到藥水無法完全凈化的效果。激光打孔后,可以清潔、粗化和激活孔壁和孔底,大大提高激光鉆孔后PTH工序的合格率和穩定性,克服電鍍銅層和孔底銅料的裂痕。
軟硬結合板由幾種不同的材料層壓而成。熱膨脹系數不一致,易引起孔壁與層間的線連接斷裂、撕裂,提高了線材孔金屬化的穩定性和線材層間的結合力,是軟硬結合板質量的關鍵技術。
       常規工序采用化學藥劑水濕法工序,其藥水性質為非強酸性強堿性,對聚酰亞胺樹脂、丙烯酸樹脂等不利。利用低溫等離子發生器表面處理技術對材料表層進行清潔、粗化和活化的干法處置技術,不僅可以獲得良好的穩定性和結合力,還可以克服傳統工藝的缺陷,實現無排放綠色工序。

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